2022-11-30から1日間の記事一覧

Samsung、「GDDR6W」メモリチップを発表〜 GDDR6と同じ面積で2倍の容量、2倍の性能を実現

Samsung（その他）新製品

出典：Samsung 錦です。 SamsungはFan-Out Wafer-Level Packaging（FOWLP）技術によって容量と性能を2倍に高めた「GDDR6W」をのメモリチップを発表しました。