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Intel(チップセット)

第12世代Core「Alder Lake」と「Intel Z690」チップセットの機能と詳細が明らかに ~ PCIe 5.0は16レーン、PCIe 4.0レーンは大幅に増加・Wi-Fi 7のサポートも

錦です。 Perfomance Computing Inquisitorが、Intel Z690チップセットと第12世代Aldser Lakeの詳細画像をリークしています。

第12世代Alder Lake向けとなる「Intel 600」シリーズのZ690チップセットなどが一挙に発見 ~ CoreX向けと見られるX699チップセットも

錦です。 HXL氏(@9550pro)が、Intelのチップセットドライバから、未発表のチップセットが発見されたとツイートしています。

Intel、プロセスルールの名称を変更 ~ Alder Lakeにも採用の「10nm Enhanced SuperFin」は「Intel 7」になるなど

錦です。 Intelは、日本時間昨夜行われたIntel acceleratedのウェブキャストにて、同社のプロセス技術について発表を行いました。

次世代Core Xは「Saphire Rapids」となりIntel W790チップセットとともに2022年第2四半期に登場 ~ Alder Lakeは今年第3四半期に登場し上位モデルは末尾Xの可能性

錦です。 VideoCardzが、リークしたロードマップによると、次世代Core Xは「Sapphire Rapids」となり2022年代2四半期に登場することがわかりました。

Alder LakeのLGA 1700ソケットの詳細 ~ ファンのマウントの穴は75mm間隔から78mm間隔のサイズに

錦です。 igor's LABによると第12世代Alder Lakeから新たに採用されるソケット「LGA 1700」の詳細な仕様がわかりました。

「Intel Z690」マザーボードは今年年末、「AMD AM5」ソケットマザーボードは来年第2四半期に、「Intel Z790」マザーボードは来年第3四半期に登場 ~ Zen 3+は来年半ばに登場?

錦です。 PJ氏がTwitterでマザーボードの登場時期についてリークしています。

Intelが半導体の受託製造を開始 ~ 顧客にIntelの技術も提供 ・ Apple Siliconの製造にも言及

錦です。かなり大きなニュースです。 Intelは新しいビジネスモデル「IDM 2.0」の中で外部で設計された半導体の受託製造を開始することを発表しました。

第11世代デスクトップ向けCore「Rocket Lake-S」が正式発表! ~ 「Comet Lake-S」の改良版も同時に登場

錦です。 Intelは、第11世代デスクトップ向けCoreプロセッサ「Rocket Lake-S」と第10世代Coreプロセッサを改良した「Comet Lake-S Refresh」を正式発表しました。

【Rocket Lake-S】Intel B460とH410チップセットは第11世代Coreプロセッサに対応せず ~ Intel 400チップセットとの互換性について公式発表

錦です。 IntelがIntel 400と第11世代Coreプロセッサ「Rocket Lake-S」の対応についての互換性の情報を明らかにしました。