Ice Lake

Ice Lakeでは、アーキテクチャの革新・10nmプロセスが最大限活用される、3倍の無線通信性能と、2倍のグラフィックス性能、2.5-3倍のAI性能があると発表しています。

2019年から2020年にかけて、クライアント向け・サーバー用CPUなどの10nm製品が多数投入されます。

14nmと同様、14nm+、14nm++のように、設計最適化で性能向上を図ります。2020年には10+nm、2021年には10++nmといった形になります。

その次の世代、7nmについても情報が公開され、2倍のスケーリングを実現し、1Wあたりの性能が約20%向上するし、設計ルールの複雑さも1/4まで削減される見込みであるとしています。7nmは、EUV露光技術が利用され、最初の製品にXeアーキテクチャベースのデーターセンター・AI・HPS向けのGPUになる予定とのこと。

Lakefield

Lakefieldは、3Dパッケージング技術が採用されており、常時電源オン・常時接続。フォームファクタの要件のすべてを満たしながら、目標の電力と性能を達成しているとしています。

Lakefieldは、CPUと内臓GPUにGen11が採用されるほか、UFS 3.0/USB 3.0コントローラなどを含むチップセットで、PoPのDRAMがすべて1パッケージに収められています。

CPUには、SunnyCoveが採用されたCoreプロセッサと、Atom アーキテクチャを組み合わせたハイブリットArchitectureを採用し、低電力時にAtomのSmall CPU、高負荷時にBig CPUを使うという、Apple Aチップや、Snapdragonに採用されるARMの「big.LITTELE」技術のIntelバージョンになります。