Tiger Lake

Tiger Lakeは、10nmラインでのIce Lakeの光景となるアーキテクチャになっています。

仕様として、メモリが新たにLPDDR5がサポートされ、PCI Express 4.0に対応、GNA 2.0にも対応することが明らかにされていました。また、iGPUにはIntelのGPU アーキテクチャ「Xe」の低電力版である「Xe-LP」がベースとなっています。

今回明らかにされたのは、まず製造方法。製造する太さは変わらず10nmですが、Ice Lakeから進化した「10nm SuperFin」で製造される計画になっています。この製造プロセスでは、電力効率が向上し、クロックがIce Lakeよりも高くなるそうです。

キャッシュ

キャッシュの容量は、L2キャッシュが1.25MB、L3キャッシュが12MB～24MBとかなりIce Lakeと比べると増加しています。

アーキテクチャ

アーキテクチャとしては、既報通り、Ice Lakeの「Sunny Cove」の後継となる「Willow Cove」が採用されます。GPUは前述の通り「Xe-LP」となりますが、新たに発表された実行ユニット数（EU）は、最大96コアになっており、Ice Lakeの最大64コアから比べるとかなり増加していることがわかります。

クロックと電力

電力効率が向上したというお話をしましたが、実際には、Ice Lakeと同じ電圧で、より高いクロックで動作できるようになるということです。

まず、Tiger Lakeには、電力管理機能として「自動DVFS（Autonomous Dynamic Voltage Frequency Scaling）」機能が搭載されており、CPU負荷に応じて動的に周波数・電圧を変えて動作するようです。

Willow Coveでは、Sunny Coveと比べて電圧あたりのクロックが高くなっており、Ice Lakeと同じ電圧で動作した場合はIce Lakeよりもクロックが高くなり、Ice Lakeと同じクロックで動作しているときはIce Lakeよりも電圧が低くなるようです。これにより消費電力を大きく再現できている模様です。ブースト時もこの通りで、Ice Lakeよりも性能に対して電圧をそれほど掛ける必要もないので、電力周りの設計が同じでもIce Lakeよりも性能が伸びます。

簡単に言うと、同じ熱の量あたりのクロックが伸びた＝性能が上がるということです。

一般動作時においてもIce Lakeよりもクロックが高い状態が維持されるので、性能が上がります。

メモリと外部

メモリはDDR4-3200、LPDDR4-4267に加えてLPDDR5-5400もサポートされています。DDR4はそのまま、LPDDR4はLPDR4-3733から上がっています。LPDDR5については、最初の製品では対応しないものの、のちの製品でサポートが追加されます。それに加えて、メモリ暗号化機能も道才されます。

外部ポートとして、Intelでは初めてUSB4.0をサポートする他、Thunderbolt 4.0も新たにサポートされます。Thunderbolt 4については、AppleFan Mediaにて情報を取り上げましたのでそちらをご覧ください。

また、内部ポートとしてPCIe 4.0にも新たに対応しており、CPU自体も数レーン持っているようで、PCH経由で接続する場合に比べてCPU直接だと100nsというレイテンシで接続できます。CPUのレーン数は製品によって異なるようで、これは実際の製品でのお楽しみになっています。

GPU

Intelによれば、Xeアーキテクチャは、そもそもゲーム・ワークステーション・データセンターなどの汎用できなアーキテクチャとなっているようで、Xe-LPはその用途の一部であり、最も小さいものになるようです。

L3キャッシュが3.8MBに強化されている他、EUは64コアから96コアに、メモリコントローラが改良され、メモリ帯域も広くなっているようです。メモリ帯域は最大64GB/sとなっている上、ディスプレイ-Tiger Lake間、メモリ-Tiger Lake間にそれぞれ広帯域のデーターパスがあるため、メモリからGPUを通過するのみで、直接ディスプレイに出力することができ、遅延も少なくなるものと見られます。

イメージプロセッシングユニット（IPU6）では、最大6つのセンサに対応、最初の製品では4K30FPSまでに対応、27MPまでの静止画の撮影に対応しますが、アーキテクチャとしては4K90FPS動画、4200万画素の静止画に対応することができるとのこと。ハイエンドの製品でこれに対応してくるかは不明です。