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Intel、第11世代Tiger Lakeを発表!Xeグラフィックと最大4.8GHzと新しい10nm SuperFin

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錦です。

Intelは、第11世代CPUの一部となる、Tiger Lakeを発表しました。

Tiger Lake

Tiger Lakeは、Ice Lake-U/Yの後継に当たるCPUシリーズで、Ice Lakeの10nmから改善された10nm SuperFinプロセスを用いて製造されています。

Ice Lakeではまだ製品シリーズにUやYという区別が残っていましたが、Tiger Lakeでは、それが完全に廃止されました。その代わりにUP3とUP4のようにわけられます。そして、区別の仕方が変わったことからわかるようにTDPの設定が大きく変わっています。これまでもコンフィグラブルTDP(以下 cTDP)によってTDPを調節することができましたが、Tiger Lakeではそれが常態化され、基本のTDPは設定されていないものになっているようで、これによって、デバイスのメーカーは製品の熱設計に合わせてCPUのTDPを変更できます。そして、cTDPについてもかなり柔軟に設定できるようになっており、UP3は12W~28W、UP4では7W~15Wのあいだで柔軟に設定できるようになりました。

これで若干ややこしくなるのは、同じCPUを採用していたとしても、製品によってはクロックがことなる可能性があることです。なので、今後は仕様をじっくり観察することが必要と見られます。

UP3 コア スレッド ベースクロック 1コアブーストクロック 全コアブーストクロック cTDP Up cTDP Upクロック cTDP Down cTDP Downクロック iGPU EU GPU最大クロック キャッシュ
i7-1185G7 4 8 3.0GHz 4.8GHz 4.3GHz 28W 3.0GHz 12W 1.2GHz Iris Xe 96 1.35GHz 12MB
i7-1165G7 4 8 2.8GHz 4.7GHz 4.1GHz 28W 2.8GHz 12W 1.2GHz Iris Xe 96 1.30GHz 12MB
i5-1135G7 4 8 2.4GHz 4.2GHz 3.8GHz 28W 2.4GHz 12W 0.9GHz Iris Xe 80 1.30GHz 8MB
i3-1115G4 2 4 3.0GHz 4.1GHz 4.1GHz 28W 3.0GHz 12W 1.7GHz UHD 48 1.25GHz 6MB
UP4 コア スレッド ベースクロック 1コアブーストクロック 全コアブーストクロック cTDP Up cTDP Upクロック cTDP Down cTDPクロック iGPU EU GPU最大クロック キャッシュ
i7-1160G7 4 8 1.2GHz 4.4GHz 3.6GHz 15W 2.1GHz 7W 0.9GHz Iris Xe 96 1.10GHz 12MB
i5-1130G7 4 8 1.1GHz 4.0GHz 3.4GHz 15W 1.8GHz 7W 0.8GHz Iris Xe 80 1.10GHz 12MB
i3-1100G4 2 4 1.8GHz 3.9GHz 3.9GHz 15W 2.5GHz 7W 1.5GHz UHD 48 1.10GHz 6MB

UP3とUP4では性能に関わる部分以外の仕様についても若干異なっています。

もう一度いいますがTiger Lakeでは、新たに10nm SuperFinプロセスを用いて製造されるWillow Coveコアが採用されます。これにより、Intel 10nmにあった4.1GHz制限は大きく緩和され、最上位のi7-1185G7ではシングルブーストクロックが最大4.8GHzに、全コアブーストでも4.3GHzに向上しています。IPCも大きく向上していることから性能向上に寄与している他、このプロセスでの電力効率は2倍になっているので省エネとなっています。

そしてGPUも進化しており、一部の製品にはIntel Iris Xe Graphicsが採用されています。ただし、今回の製品群ではXe GPUが搭載されるのは末尾G7のCPUに限られ、末尾G4の製品ではGen 11のIntel UHD Graphicsが引き続き採用されます。EU数は表を見ていただければわかると思いますが、EU数の最大値が64から96に増加しており、G7という中でも96と80という2つ存在していることも特筆すべき点です。また、GPUクロックもIntelのiGPUとしては高めに設定されています。解像度については8K60Hzの外部出力に対応しており、同時出力ディスプレイ数も3から4に増加しています。

メモリ仕様では、UP3ではLPDDR4x-4266に加えてDDR4-3200がサポートされるのに対して、UP4ではLPDDR4x-4266のサポートに限られます。最大容量についても、UP3が64GB、UP4が32GBになっています。

また、外部接続として、USB4とThunderbolt 4がネイティブでサポートされています。

搭載製品

搭載製品は今後、年末商戦機に向けて投入されます。Intelは、っすで絵に150以上の製品化が決定しているとのことで、ASUSやLGなどから搭載製品が登場する他、Samsungなどではすでに搭載製品がアナウンスされています。

また、Intel Evo platformを発表しました。これは、IntelのモダンPCの基準を示した「Project Athena」に対応した製品のプラットフォームです。Project Athenaはあくまで開発コードであるため、今回新たにマーケティング用の名称が用意されたことになります。

Source:PC Watch