錦です。
WccftechによるとIntelとTSMCが、将来のIntelのCPU製品をTSMC 3nmプロセスで外部製造する契約を締結した模様です。
同ソースには、RetiredEngineer®氏がTwitterに投稿したDigiTimesの翻訳が掲載されています。
内容としては、
- Intelは、TSMCの顧客のなかでAppleに次いで2番目に大きな顧客になる予定
- 両社の提携は2nmまで続く
- 2023年ごろのIntel製品の大部分はIntelでの製造になるが、外部委託の割合は増え続けていく
- TSMCとIntelの共同製造になる
- TSMC 3nmの最初期の顧客はAppleとIntelになる予定
- TSMCは2nmの技術研究開発においてAppleとの提携をすでに開始している
- TSMCの5nm/3nmの生産能力はいずれIntelとSamsungを合わせた規模になる
- Intel自身も微細化の技術は推し進める
はい。和訳が正しければこうなります。Intelは、GPUやサーバー向け製品などを外部委託する予定にしていますが、これを見る限りメインストリームでの一部の製品がTSMCに委託される模様です。ちなみに、TSMC 3nmは、Intel 5nmと同じくらいの性能になります。
IntelのCEOに新しく就任したPatGelsinger氏は、外部委託について寛容な姿勢を見せており、今後のIntel製品がTSMC製になることはほぼ間違いないでしょう。というよりかは、Intel社内での製造が追いつかなかったときのバックアップになるような、そんな感じなのかもしれません。少なくとも、製造をTSMCに委託することによって、プロセスルールをこれまでよりも気にすることなくアーキテクチャを設計できるようになると考えれば利益なのかもしれません。
