TSMC 3nm

TSMC 3nmは、現行のApple A14やApple M1、一部のSnapdragon 888に採用されている製造プロセスである5nmよりも性能が10～15％向上するとともに、消費電力が25～30％削減されるとのことで、今年から来年にかけて実用化される技術です。実際に商用利用されるのは、来年の年末商戦からということになりそうです。

Apple

AppleはiPadに3nmチップを採用した最初のデバイスとする可能性高いとしています。

Appleは先端の製造技術を採用したチップをiPhoneから導入する傾向にありましたが、Apple A14ではiPhoneよりもiPad Airに先行して導入されるなどiPadのほうが先行する可能性があるということみたいです。実際、その3nm iPadは来年に登場するとのことですが、来年登場のiPhoneには4nmプロセスで製造されたチップが搭載されると報じられており、3nm iPadが来年登場するとすると、iPhoneのほうが半年以上遅れて3nmを採用することになります。

で、3nm iPadですが、おそらくiPad Proのことを指しており、今年同様にiPad ProとMacに同じチップが搭載されるのであれば、Macにも3nmが導入されることになりそうです。

Intel

IntelはIDM 2.0の中で自社のファウンダリも使いながら他社のファウンダリも活用していくという発表をしました。これはすなわち、これまで一部のチップしかTSMCなどに委託してこなかったIntelが主要な製品にまでTSMCプロセスの導入を進めるということです。

Nikkei Asiaは、同社がTSMCと少なくとも2つの3nmプロジェクトで協力して、ラップトップ・モバイル向けとサーバー向けのCPUをTSMCで製造するとしています。情報筋の一人は、Intel向けの3nmチップはiPadのそれよりも多く計画されていると述べたとのことで、これらの情報が正しければ、Intelのメインストリームの製品に今後TSMC製造のものが紛れてくるのかもしれません（あるいはPCHなど一部分のみの製造になる可能性もあります）。

IntelとTSMCのコラボレーションは、Intelの14nm足踏みからの脱却と、プロセスの進化を再び軌道に乗せることまでの補助ということになっているようで、この言い方だとIntelが元通りのプランに戻ることができれば（何年後の話になるかわかりませんが）、TSMCとのコラボは待たなくなるのかもしれません。

少なくともIntelがTSMC 3nmを最初に導入すれば、AMDの製造プロセスを上回ることも出来ますし、NVIDIAやAMDのサーバー向けプロセッサのシェアを奪い取ることも可能になるかもしれません。