錦です。
リーカーのExecutableFix氏とPatrick Schur氏は、Raphaelが16コアとなることを示唆するツイートをしています。
16 cores it is for Raphael 😇
— ExecutableFix (@ExecuFix) 2021年7月13日
Raphael 🥰
— Patrick Schur (@patrickschur_) 2021年7月13日
- up to 16 Cores
- up to 170 W
- 5 nm
Zen 4の構成
Zen 3では8コアCPUのチップレットを2つで最大16コアとなっています。一方でZen 4では、チップレットごとの最大コア数は8コアで変わらないものの、チップレットが3つに増え最大24コアの構成を取ることができるようになっています。
しかし、今回の情報によると、Raphaelは2チップレット分の16コアになるみたいですね。
ソケットも変更
以前の情報からソケットがAM4からAM5に変わることがわかっており、パッケージサイズも変わることがわかっています。
GPU用？
Zen 3のAPUでは、2つのCPUチップレットのうち、片方のチップレットをGPUチップレットに置き換えてGPUを搭載していました。
また、Zen 4 CPUには小規模ながらRDNA 2ベースのGPUを搭載しています。
と考えると3つのチップレットのうち2つのチップレットにはCPU、もう一つのチップレットはGPUと考えるといいんじゃないんですかね。
TDP 170W
そして、TDP 170Wの話。
現行の5950Xが105W TDPになっているので大幅にTDPが跳ね上がることになります。まあ、どこぞのI社は8コア125Wって言ってるくらいだから驚くことではないような・・・。
実際、Intelの16コアCPU、i9-9960X（Skylake）は165W、最新のシリーズであるCascade Lakeには16コアモデルがないので14コアi9-10940Xと18コアのi9-10980XEも165Wなので、大して驚く必要はないのかと思います（実際これらのCPUよりかはRaphaelの方が性能いいだろうし）。
5nm
5nmについては、既出の情報ですので特記する必要はないかと思いますが。
Zen 2とZen 3は7nmを採用していました。Zen 3とZen 4の間にはZen 3+というのが合って、それは6nmでの製造です。
同じTSMCのファウンダリを使うAppleやQualcommに比べると2年程度遅れての採用となりますが、そっちのほうがいいのかもしれませんね。
