錦です。
AMDは先程、次期Ryzenシリーズ「Ryzen 7000」に採用される「AMD 600」シリーズを正式発表しました。
AMD 600
AMD 600番台のラインナップは「AMD X670E」「AMD X670」「AMD B650」の三種類。
機能の違いとして説明されているのは、X670Eが「比類ない機能」「エクストリームオーバークロック」と説明されています。X670が愛好家レベルのオーバークロックに対応するとのことです。もっと簡単に説明すると、X670Eはすべてのオーバークロック機能に、X670は部分的に対応するということになります。
PCIe 5.0はこれらすべてのチップセットがサポートしており、X670Eでグラボを2スロットとストレージを1スロット。X670ではストレージを1スロットとオプションでグラボ、B650ではストレージのみでPCIe 5.0をサポートします。具体的なレーン数は、X670Eは前述の通り24レーン、B650は4レーンということみたいですね（X670は12レーンかな）。
AM5
AM5ソケットについてもいくつかの新しい情報が公開されたみたいです。といっても既出の情報もいくつかありますのでまとめて紹介します。
AM5は既にAMDが発表したとおり、AM4のPGAタイプのソケットからLGAタイプのソケットに転換します。ピンの数は1718ピン。表記を改めるとLGA-1718となるわけです。
このソケットでは、SVI3電源をサポートし、最大170Wまでネイティブで対応します（これはすなわち、170WのRyzenが登場するという伏線？）
また、I/O面では最大24レーンのPCIe 5.0をサポートするほか、デュアルチャネルのDDR5をサポートします。Intel 600番台と違ってDDR4のサポートはないみたいですね。
