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第13世代Core「Raptor Lake-S」と「Intel 700」番台チップセットのプラットフォームの仕様が明らかに

錦です。

Intelが中国 深センで開催sたワークショップにて、Raptor Lake-SとIntel 700番台チップセットのプラットフォームについて情報を公開したことがわかりました。

公式情報ではなく、公式情報を移したスライドが登場していますので、虚偽の可能性があります。

Raptor Lake-S

スライドは、Wccftechで閲覧することができますが、ざっと書き出します。

  • LGA 1700ソケットに対応
  • CPUコアの増加(ハイブリッド構造)
  • L2/L3キャッシュの増加
  • DDR5-5600とDDR4-3200のサポート(2ch)
  • CPU自体は16レーンのPCIe 5.0と4レーンのPCIe 4.0を持つ
  • GPUアーキテクチャはXe
  • HDMI 2.1/2.0bとDisplayPort 1.4a、eDP 1.4bがサポートされる

まずはCPUとして機能を書き出しました。現時点でIntelから発表されている内容がいくつかありますのですべてが新しい話ではないです。

コアは最大24コアとなりそのうち、8コアがPコア、16コアがEコアになるとされています。スレッド数はおそらく32スレッドに達するでしょう。L2・L3が増加するというのは初耳です。

そしてメモリ部分。以前からDDR4のサポートについては話題に上がりましたが、Raptor Lake-SでもDDR4のサポートが継続されます。現時点で競合製品となるRyzen 7000シリーズがDDR5のみのサポートになる見込みなので、DDR4はIntelで飲み使えるということになりますかね(無論マザボはかなり限られるでしょうけど)。DDR5は5600MHz駆動をサポート。DDR5の現時点での最大クロックの規格は6400MHzですがそれには達しない様子。

CPUとメモリについては強化されたオーバークロックに対応するとのこと。Raptor Lake-Sでは噂でもありますが、オーバークロック関係がやたら強化されるようです。

あと、PCIeにも注目するとPCIeが引き続きx16にとどまりました。この組み合わせだと、ストレージは引き続きPCIe 4.0でGPUだけ5.0になるみたいですね。

その他、書き出してはいませんが、Deep Learning Boostが有効になっているなどの機能もあります。

チップセット

チップセットも同様にまとめます。

  • PCIe 3.0/4.0をサポート
  • Wi-FI 6Eをサポート
  • USB 3.2 Gen 2x2(20Gbps)をサポート
  • Maple Ridgeを別途搭載することでThunderbolt 4(USB 4)に対応
  • CPU - チップセットの接続はDMI 4.0 x8
  • 2.5Gbitイーサネット

これは割といつもどおり・・・かな。今回もチップセットにThunderboltのコントローラが搭載されず別途で必要となりました。またUSB4も同様で、ネイティブでUSB4をサポートしないようです。

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