予定通り

先日、TSMC 3nmについては、Appleが採用する見込みが来年後半以降であることや、IntelがMeteor LakeのtGPUの開発の遅れからTSMC 3nmの初期の顧客が注文が減る可能性からTSMCが3nmの拡張を遅れさせると報じられました。

「Meteor Lake」を中心にIntelの一部製品が遅延するとの報道〜 TSMC N3の拡張計画が影響を受ける可能性 - Nishiki-Hub

しかし、今回の報道ではそれを否定するものとなっており、TSMCは3nmの拡張を予定通り継続すると表明しているそう。どうやら、AppleやIntel以外にもTSMC 3nmに注文している顧客が多いそうです。

TSMCは3nm用の工場Fab 18Bが量産体制に入っているとのことで、Fab 18でも3nmのウェハファブの建設が始まっているそうです。

顧客と予定

TSMC 3nmの最初の顧客はAppleになるそうで、来年のiPhoneを待たずしてApple M2 ProチップにてTSMC 3nmを採用するとのこと。量産になるのかそれとも試作品やサンプルにとどまるかはわかりませんが、年内にはAppleがTSMC 3nmでの製造を開始するそう。どちらにせよ来年の早い段階でAppleからTSMC 3nmのチップが登場することになるみたいです。

そして、来年のiPhone 15（仮称）に採用されるApple A17（仮称）や、Apple M2シリーズ、Apple M3シリーズがすべてTSMC 3nmで製造されるとしています。

IntelはIDM 2.0の戦略どおり外部ファウンダリの活用を勧めていきます。すでにMeteor LakeのGPUタイルにてTSMC N3プロセスの採用を明らかにしているため、IntelはMeteor Lakeで初めてTSMC N3プロセスを採用することになりそうです（そういえばSapphire Rapidsの中でも外部ファウンダリを用いるようですが3nmではないようです）。

Intelが3nmを使用し量産を始めるのは来年後半になるそう。Meteor Lake自体はやはり遅延が発生しているため、2023年内に登場しない可能性があるのは以前の報道どおりみたいです。

その他の企業で見ると、AMD、NVIDIA、Qualcomm、MediaTek、Broadcommなどが2024年以降にTSMC N3プロセスの設計を完了して量産を開始するそうです。

AMDは早ければZen 5でTSMC 3nmを採用することを明らかにしています。NVIDIAは少なくとも今年登場する見込みのGeForce RTX 40シリーズではTSMC 5nmを採用する見込みです。