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AMD(その他)

AMD、Linuxにて「Ryzen AI」(XDNA)をサポートするドライバを公開

3行まとめ Phoronixによると、AMDがLinuxにて「Ryzen AI」をサポートするドライバを公開している事がわかりました。

AMD、「Instinct MI300」シリーズを発表 〜 NVIDIA H100以上の性能をアピール

出典:AMD 昨日、AMDが「Ryzen 8040」シリーズを発表していましたが、同時に「Instinct MI300X accelerators」と「Instinct MI300A accelerated processing unit」を発表しました。

Red Hat、Intel、AMD、東大、慶應大ら、「AI Alliance」設立 〜 オープンで安全で責任ある AI を推進

AI AllianceのWebサイト(出典:AI Alliance) RedHat、Intel、AMD、Meta、NASA、東京大学、慶應義塾大学らは、オープンで安全で責任あるAIを推進する「AI Alliance」を設立したことを発表しました。

AI用の次世代の狭精度データ方式「OCP MX Specification v1.0」を公開 〜 Intel,AMD,NVIDIA,ArmなどAI技術大手7社が協力し標準化へ

AMD、Arm、Intel、Meta、Microsoft、NVIDIA、Qualcommの7社は、次世代の狭精度データ方式を標準化するための業界団体「Microscaling Formats(MX) Alliance」を今年始めに結成したことと、Open Compute Project Group(OCP)を通じて「Microscaling Formats…

AMD、AIソフトウェアベンダ「Nod.ai」を買収 〜 8月にもAIソフト関連企業を買収

AMDは10日、オープンAIソフトウェアベンダーの「Nod.ai」を買収したことを発表しました。

AMD、「Ryzen 7000X3D」シリーズで発生している焼損問題について声明を発表

出典:AMD 錦です。 AMDは、3D V-Cacheを搭載した「Ryzen 7000X3D」シリーズの一部製品において発生しているピンが焼ける焼損問題について公式に声明を発表していました。

AMD、次期Ryzenを発表するイベントを8月29日に開催することを発表

出典:AMD 錦です。 AMDは、現地時間8月29日午後7時(日本時間30日午前8時)からYouTubeで次世代のRyzenを発表するイベントを開催することを発表しました。

開発元が異なるチップレット同士の通信を標準化する「Universal Chiplet Interconnect Express(UCIe)」が策定 〜 大手IT企業で業界団体が結成・自由な組み合わせのSoCが作れるように

錦です。 AMDやIntel、TSMCを始めとした大手IT関連企業が中心となって「Universal Chiplet Interconnect Express(UCIe)」と呼ばれる新しい標準と、それを策定する業界団体が設立されました。

「Nintendo Switch Sports」はAMDの「FidelityFX Super Resolution」の技術を採用しているかも 〜 処理軽量化でフルHDでも快適にプレイさせるため?

出典:任天堂 錦です。 NWPlayer123氏氏が、任天堂の新ソフト「Nintendo Switch Sports」でFidelityFX Super Resolutionのライセンスが見つかった事がわかりました。

AMD、「AM5ソケット」もAM4くらい長期間採用する計画を明らかに 〜 クーラーはAM4とAM5で互換性あり

錦です。 AMDがCESで明らかにした「Socket-AM5」について、AM4ソケットと同じくらい長期間採用する計画を同社が明かしたことがわかりました。

AMD、Zen 3+ CPUにRDNA 2 GPUを統合しグラフィック性能が2倍に向上した「Ryzen 6000」シリーズAPUを発表 〜 レイトレにさえ対応してしまうスーパーAPU

錦です。 AMDは先程、最新のAPUラインナップ「Ryzen 6000」シリーズAPUを発表しました。

Steam Deckに搭載されるAMD SoCの詳細 〜 コードネームは「Aerith」GPUやCPU、RAMの詳細も明らかに

錦です。 今年7月にSteam Deckが発表されましたが、今回はそれに搭載されるSoCの話。Valveは、YouTubeでSteam Deckの詳細な情報を公開しました。

AMD、「Radeon PRO V620」を発表 ~ RDNA 2ベースで、クラウドゲーミングやクラウドコンピューティング向けのGPU

錦です。 AMDは「Radeon PRO V620」を発表しました。

Ryzen 7000シリーズから新採用の「AM5」ソケットは「AM4」クーラーと互換性があるらしい~ TDP 170Wと120WのRyzenの情報も

錦です。 VideoCardzによると、Ulysses氏が、AM5ソケットの回路図をリークしていることがわかりました。

AMD、5nmで製造されるZen 4とRDNA 3が2022年にリリースする予定であることを明らかに ~ 供給状態についても言及

錦です。 AMDのLisa Su CEOは、投資家向けのイベントで、Zen 4とRDNA 3について言及したことがわかりました。

Intelが世界3位の半導体製造企業GlobalFoundariesを買収するための交渉を行っているという報道

出典:GlobalFoundaries 錦です。 TechPowerUpによるとWall Street Journalが、Intelが世界第3位の半導体製造企業であるGlobalFoundariesを300億ドルで買収するための交渉を行っていると報じられていることがわかりました。