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TSMC

TSMC 3nmのウェハ価格が20,000ドルになる模様 ~ ウェハあたりの製造コストはTSMC 7nmの二倍に

German Wikipediabiatch, original upload 7. Okt 2004 by Stahlkocher de:Bild:Wafer 2 Zoll bis 8 Zoll.jpg, CC 表示-継承 3.0, https://commons.wikimedia.org/w/index.php?curid=928106による 錦です。 少し前に書いた記事に言及されて気づいたのですが…

TSMCの創業者、米・アリゾナ州に3nmの半導体工場を設置を検討 〜 さらなる国際展開には消極的な模様

German Wikipediabiatch, original upload 7. Okt 2004 by Stahlkocher de:Bild:Wafer 2 Zoll bis 8 Zoll.jpg, CC 表示-継承 3.0, https://commons.wikimedia.org/w/index.php?curid=928106による 錦です。 日本経済新聞と工商時報によりますと、TSMCの創業…

TSMCがN1プロセスを検討しているとの報道 〜 ついに1nm台へ

German Wikipediabiatch, original upload 7. Okt 2004 by Stahlkocher de:Bild:Wafer 2 Zoll bis 8 Zoll.jpg, CC 表示-継承 3.0, https://commons.wikimedia.org/w/index.php?curid=928106による 錦です。 工商時報とFocus Taiwanによりますと、TSMCがN1プ…

TSMCのCEO、「3nmは困難を抱えているが期待通りに大量生産するだろう」と発言 〜 2nmの計画についても言及

German Wikipediabiatch, original upload 7. Okt 2004 by Stahlkocher de:Bild:Wafer 2 Zoll bis 8 Zoll.jpg, CC 表示-継承 3.0, https://commons.wikimedia.org/w/index.php?curid=928106による 錦です。 台湾・UDN(経済日報)によると、TSMCのCEOであるCC…

TSMC 3nmプロセスは予定通り拡張へ 〜 Appleが最初でIntelが続く その他企業も追随

German Wikipediabiatch, original upload 7. Okt 2004 by Stahlkocher de:Bild:Wafer 2 Zoll bis 8 Zoll.jpg, CC 表示-継承 3.0, https://commons.wikimedia.org/w/index.php?curid=928106による 錦です。 台湾のメディア工商時報が、TSMC 3nmの注文動向に…

「Meteor Lake」を中心にIntelの一部製品が遅延するとの報道 〜 TSMC N3の拡張計画が影響を受ける可能性

錦です。 TrendForceのレポートによると、Intelの一部製品が遅延する可能性がある事がわかりました。

Apple・NVIDIA・AMD等各社、TSMCに対する生産量を削減へ

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TSMC 3nmが今年年内に生産を開始 〜 「N3E」が来年に大量生産へ、2025年に2nmが登場の計画であると発表

錦です。先週木曜〜金曜に登場したTSMCの情報をまとめます。 TSMCは、2022年代1四半期の決算発表において、いくつかの予定を投資家と共有しました。また、その前後でプロセスについての情報がいくつか登場しました。

開発元が異なるチップレット同士の通信を標準化する「Universal Chiplet Interconnect Express(UCIe)」が策定 〜 大手IT企業で業界団体が結成・自由な組み合わせのSoCが作れるように

錦です。 AMDやIntel、TSMCを始めとした大手IT関連企業が中心となって「Universal Chiplet Interconnect Express(UCIe)」と呼ばれる新しい標準と、それを策定する業界団体が設立されました。

「Snapdragon 8 Gen 1 Plus」はTSMC 4nmで製造されるとの情報 〜 70%以上の歩留まりを達成し品質も向上、生産量も向上

錦です。 Sam(@Shadow_Leak)氏が、Snapdragon 8 Gen 1 Plusについてツイートしています。

NVIDIAがGeForce RTX 40シリーズでTSMC 5nmの製造容量を獲得するために数千億円費やして奮闘しているとの情報

錦です。 MyDrivers.comによると、NVIDIAがTSMCの5nmプロセスの製造容量を獲得するために、数十億ドルもの多額の保証金を支払っている可能性があることがわかりました。

TSMCが来年第4四半期から3nmプロセスでの商用生産を開始するとの情報 〜 Apple M3やApple A17に採用へ

錦です。 Wccftechが伝えるDigiTimesの情報によると、TSMCが2022年第4四半期から3nmプロセスの商用生産を開始する可能性があることがわかりました。

第14世代「Meteor Lake」はマルチタイル構成で「GPUタイル」にTSMC 3nmを、「I/Oタイル」にTSMC 5nmをそれぞれ採用する可能性

錦です。 台湾メディア 工商時報とKitGuruが、第14世代とみられる「Meteor Lake」について、その製造プロセスについて伝えています。

TSMCが半導体の値上げを実施 ~ AppleやAMD、Intelなどの製品が値上げされる可能性 自動車業界では大打撃の可能性

錦です。 半導体製造大手TSMCは、半導体の製造の値上げを顧客に通知したことがわかりました。

Appleは来年に登場するiPhoneとMacで3nmへ移行するらしい ~ 4nmはパス?

錦です。 MacRumorsによると、DigiTimesの明日完全に公開されるレポートによると、Appleは、来年登場するiPhoneとMacで3nmプロセスのチップを搭載する可能性があると伝えていることがわかりました。

Snapdragon 895はSamsung 4nmで、Snapdragon 895+はTSMC 4nmで製造される

錦です。 Ice univerce氏によると、Snapdrgaon 895と895+は4nmで製造されるもののファウンダリが異なることがわかりました。

2022年のiPad Proは3nmのSoCを採用、iPhoneは4nmに ~ IntelとともにTSMCの先端技術を最初に利用する

錦です。 MacRumorsとNikkei Asiaによると、AppleとIntelはTSMCの次世代の製造技術を最初に採用する企業であると報じています。

Snapdragon 895とExynos 2200はSamsung 4nmプロセスで製造される模様

錦です。 Mauri QHD氏のツイートによると、次期モバイル向けチップセットとなる「Qualcomm Snapdragonn 895」と「Samsung Exynos 2200」はSamsungの4nmプロセスを採用するかもしれないことがわかりました。

Intel、2023年にIntel 7nmで製造される初の消費者向けCPU「Meteor Lake」を発売することを明らかに ~ タイル構成で一部は外部に製造を委託する可能性

錦です。 IntelはMeteor Lakeの存在と一部の仕様を明らかにしました。

Qualcomm製のチップが深刻な供給不足に陥っているという報道 ~ 一部メーカーでスマホの減産も

錦です。 ロイターによると、Samsungの関係者の話としてQualcommがスマートフォン向けチップにおいて深刻な供給不足に陥っていると報道しています。

IntelとTSMCが3nmの外部製造委託を締結した模様 ~ 2nmまで締結・Appleに次いで2番目に大きなTSMCの取引先に

錦です。 WccftechによるとIntelとTSMCが、将来のIntelのCPU製品をTSMC 3nmプロセスで外部製造する契約を締結した模様です。