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TSMC

Snapdragon 895とExynos 2200はSamsung 4nmプロセスで製造される模様

錦です。 Mauri QHD氏のツイートによると、次期モバイル向けチップセットとなる「Qualcomm Snapdragonn 895」と「Samsung Exynos 2200」はSamsungの4nmプロセスを採用するかもしれないことがわかりました。

Intel、2023年にIntel 7nmで製造される初の消費者向けCPU「Meteor Lake」を発売することを明らかに ~ タイル構成で一部は外部に製造を委託する可能性

錦です。 IntelはMeteor Lakeの存在と一部の仕様を明らかにしました。

Qualcomm製のチップが深刻な供給不足に陥っているという報道 ~ 一部メーカーでスマホの減産も

錦です。 ロイターによると、Samsungの関係者の話としてQualcommがスマートフォン向けチップにおいて深刻な供給不足に陥っていると報道しています。

IntelとTSMCが3nmの外部製造委託を締結した模様 ~ 2nmまで締結・Appleに次いで2番目に大きなTSMCの取引先に

錦です。 WccftechによるとIntelとTSMCが、将来のIntelのCPU製品をTSMC 3nmプロセスで外部製造する契約を締結した模様です。