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【AMD】B550はPCIe 4.0に対応せず?X670チップセットのお話も

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錦です。

メイン向け第3世代RyzenAthlon向けのチップセットとして、X570が現在用意されている他、B450やX470など過去のRyzenチップセットなら第3世代Ryzenでも対応しています。しかし、第3世代Ryzenの新機能を試すにはやはりX570マザーが必要です。

しかし、お高い。私が知ってる中で、最安値である程度性能がいい ASRockのPhantom Gaming X570も2万円と、、、高いですよね。しかし、AMDには廉価グレードのチップセットがあり、それがBシリーズになりますが、B550が準備されているという噂が絶えません。

B550に関する情報

B550の年内の登場はおそらくないとみられ、来年のはじめに発表され、1月末から2月頭の登場が予想されています。この情報が正しければCESあたりで発表があると見られます。

B550が有するI/OはPCIe 3.0が8レーンにとどまり、CPUとの接続もPCIe 3.0 x4に制限されるという情報があり、PCIe 4.0には対応しないとされています。これは、開発をXiangshuoという台湾の企業が担っているからで、このXiangshuoのPCIe 4.0 サポートがB550の登場までには難しいと判断されたようです。

X670

X670は来年末登場するとされています。X670の登場まで経つと、XiangshuoによるPCIe 4.0のサポートも問題がなくなり、AMDチップセットの開発から身を引き、Xiangshuoの開発になるとのことです。おそらくB650もXiangshuoの開発になると見られます。

X670チップセットRyzen 4000シリーズ(Zen 3)とともに登場し、AM4ソケットを搭載します。第4世代RyzenはAM4ソケットの最後の世代になるようです。

え?第4世代Ryzenの登場年末?