錦です。
Qualcommが昨夜発表した、Snapdragon 870 5G Mobile Platformの詳細な仕様が明らかになったのでお伝えします。
昨夜の発表時点では、CPUの情報しかわかりませんでしたが、SDM 870の詳細な仕様が掲載され、その他の仕様も明らかになりました。
モデムチップはSnapdragon X55をサポートしており、下り最速7.5Gbps、上り最速3Gbpsを実現できるとしています。また、ワイヤレスチップにはFastConnect 6800が採用おり、この部分はSDM 865+に劣りますが、対応している通信規格はSDM 888やSDM 865+のFastConnect 6900と同じです。
それ以外の機構や仕様はSDM 865及びSDM 865+と同じです。
