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TSMC、米アリゾナ州の工場のプロセスをN4に変更、3nmの工場も2026年に操業へ 〜 Appleが最大の顧客に

German Wikipediabiatch, original upload 7. Okt 2004 by Stahlkocher de:Bild:Wafer 2 Zoll bis 8 Zoll.jpg, CC 表示-継承 3.0, https://commons.wikimedia.org/w/index.php?curid=928106による

錦です。

TSMCは2024年に生産開始を目指す、アメリカ・アリゾナ州に建設中の工場に於いて式典を行い、アメリカでの生産計画について明らかにしました。

第1工場は4nmに

TSMCは当初、アメリカに開設する工場の製造プロセスについて5nmとしていましたが、この会見によってそれが変更された事がわかりました。先週くらいからAppleなどの要請により、4nmに変更されたという報道がありましたが、それが正式に発表された形です。

2024年に開設を目指すTSMCの米国工場では、4nmプロセスで製造がスタートすることになり、主に米国顧客ーーAppleAMDNVIDIAIntelQualcommーー向けのチップ工場になるでしょう。

Appleのティム・クック CEOはTwitterに「Apple Siliconはユーザーに新しいレベルのパフォーマンスを解き放つ。まもなくこれらには『Made in America』のスタンプが押されるようになる。(中略)工場の最大の顧客になることを誇りに思う。」と投稿しており、Appeが最大の顧客になるようです。

なお、式典には、クックCEOの他、AMDのリサ・スー CEO、NVIDIAのジェンセン・ファンCEOといった半導体企業のトップの他、アリゾナ州知事、そして米国のジョー・バイデン大統領などが参加しました。

第2工場がそばに

また、今回の式典で先日、APEC台湾代表として参加したTSMCの創業者である張忠謀氏は台湾に帰国後、アメリカで3nmプロセスの製造について言及しましたが、こちらもTSMCとして正式に発表された形となりました。

3nmの工場は、アリゾナ州の4nm工場のすぐそばに建築され、2026年に生産を開始する計画だそうです。

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